DBFIX Sp. z o.o.
Obornicka 337
60-689 Poznań, Polska
NIP 7812107252
zamowienia@dbfix.pl
+48 789-123-860
DBFIX Sp. z o.o.
Obornicka 337
60-689 Poznań, Polska
NIP 7812107252
zamowienia@dbfix.pl
+48 789-123-860
Jednoskładnikowy klej-uszczelniacz hybrydowy na bazie polimeru SMP do elastycznych połączeń w budownictwie i przemyśle. Rekomendowany przez producenta Klinaryt® jako klej do montażu podwalin podokiennych – stosowany zarówno do łączenia podwalin ze sobą, jak i do mocowania podwaliny do ramy okna lub drzwi. Trwale elastyczny, odporny na wodę, czynniki atmosferyczne i drgania. Bez rozpuszczalników, silikonów i izocyjanianów. Dostępny w kartuszu 290 ml (430 g).
34,00 zł netto / 41,82 zł brutto
Klej Bostik H551 Supergrip Multi – do czego służy
Bostik H551 Supergrip Multi to jednoskładnikowy klej-uszczelniacz hybrydowy o szerokim zakresie zastosowań w budownictwie i przemyśle. Charakteryzuje się trwałą elastycznością i wysoką wytrzymałością spoiny, w tym na wodę oraz drgania i wibracje. Wykazuje wysoką przyczepność do wielu powierzchni suchych i wilgotnych (bez zastoin wody). Po utwardzeniu odporny na wodę, działanie czynników atmosferycznych i domowych środków chemicznych.
Zastosowania:
Kluczowe właściwości
Dane techniczne
| Parametr | Wartość |
|---|---|
| Baza | SMP polimer |
| System utwardzania | Pod wpływem reakcji z parą wodną |
| Temperatura aplikacji | +5°C do +35°C |
| Czas obróbki | ok. 15 minut przy +23°C i 50% RH |
| Tempo utwardzania | ok. 3 mm / 24 h przy +23°C i 50% RH |
| Odporność termiczna po utwardzeniu | -40°C do +100°C |
| Twardość Shore A | ok. 55 wg DIN 53505 |
| Maksymalna wytrzymałość na zerwanie | ok. 2,5 N/mm² |
| Maksymalne wydłużenie przy zerwaniu | ok. 400% |
| Skurcz | < -3% |
| Ściekanie | < 2 mm |
| Ciężar właściwy | ok. 1,5 g/cm³ |
| Reakcja na ogień | Klasa E |
| Zdolność do elastycznego powrotu | ≥ 40% |
Powierzchnie – przyczepność
Bardzo dobra przyczepność do: stali emaliowanej, cynku, aluminium, ceramiki, terakoty, gresu, szkła, powłok epoksydowych, lakierowanego drewna i materiałów drewnopochodnych, kamienia, tynku, betonu, ABS, PCV, poliestru, poliuretanu, EPS, XPS i materiałów podobnego typu.
Nie stosować do: podłoży bitumicznych, PE, PP, PTFE, gumy, luster, kamienia naturalnego.
Przygotowanie powierzchni
Podłoże musi być nośne, suche, czyste i odtłuszczone. Wysoce wilgotna powierzchnia (np. betonowa) osłabia siłę wiązania. Przy połączeniach z silnie porowatymi i chłonnymi podłożami (beton, gazobeton, drewno) zastosować środek gruntujący Bostik Prep MSP. Powierzchnie niechłonne, gładkie, szkliwione, glazurowane, emaliowane zmyć za pomocą środka Bostik Solvent 300 i w razie potrzeby zagruntować środkiem Bostik Prep M.
Sposób użycia – klejenie
Nakładać jednostronnie, równomiernie, pionowymi, równoległymi paskami z zachowaniem odstępów (w zależności od rozmiaru klejonych elementów). Zachować minimum 2 mm grubość spoiny – niezbędne dla poprawnego utwardzenia się kleju i skutecznego przenoszenia odkształceń. Tempo utwardzania uzależnione od temperatury otoczenia i wilgotności powietrza – wraz ze wzrostem temperatury i poziomu wilgotności proces polimeryzacji przebiega szybciej. Zapewnić skuteczną wentylację do czasu pełnego utwardzenia.
Okres trwałości i przechowywanie
18 miesięcy od daty produkcji. Przechowywać w oryginalnie zamkniętym opakowaniu, w suchym i chłodnym miejscu, w temperaturze od +5°C do +25°C.
Certyfikaty
Wyrób posiada Deklarację Właściwości Użytkowych DoP_[PL]_606-20-2000 zgodną z rozporządzeniem (UE) nr 305/2011. Badania przeprowadzone przez jednostkę notyfikowaną MPA-NRW, NB 0432 wg EN 15651-1.